晶圆代工IC设计领军台湾半导体产业走旺

admin

2015下半年台湾半导体财产可望迎来两股发展动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加快推动10奈米制程;和IC设计厂商抢搭新一代USB Type-C介面设计商机，在在都将动员台湾半导体产值向上爬升。

台湾半导体财产发展添新力。为巩固晶圆代工技能领先职位地方，台积电正全力冲刺来世代先辈制程，其16奈米鳍式电晶体将于2015下半年放量，10奈米则将提早至2016年末量产，有助动员台湾半导体业产值翻扬。

与此同时，钰创、祥硕、创惟及威锋等IC设计厂商，可望搭上本年下半年PC产物转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的高潮，为台湾半导体业挹注另外一股发展动能。本年初，新型USBType-C毗连器设计已于年头各大消费性电子展会初试叫声，并乐成打进苹果(Apple)MacbookAir、Google Chromebook两大指标性品牌厂产物，预估其他笔电制造商将于本年下半年大肆跟进，刺激USB Type-C节制晶片、毗连器需求飞腾。

10奈米/Type-C挹注台半导体业发展带劲

台湾半导体财产协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢轶群(图1)暗示，2015-2016年台湾晶圆代工、IC设计厂商将不竭呈现新技能冲破，促成总体半导体财产保持不错的发展动能。此中，台积电正带头冲刺，除计画在本年下半年延续投资扩充16奈米FinFET产能外，亦将摧枯拉朽地推动10奈米制程成长，最快可望切菜器,在2016年末到达量产方针，将促成台湾在全世界半导体市场的职位地方更形安定。

图1 TSIA举行2015年会，右三为TSIA理事长暨钰创科技董事长卢轶群。

究竟上，台积电近几年顺遂站上无晶圆厂(Fabless)晶片商大肆突起的頭皮按摩治療脫髮,浪头，本钱付出(CAPEX)金额一向处在高级。本年初在英特尔(Intel)下修年度本钱付出至87亿美元后，台积电也以105-11瘦小腹,0亿美元的数字首度超出英特尔。

除晶圆代工表示抢眼外，台湾IC设计业亦可望搭上通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口设计商机，成为另外一具财产发展引擎。卢轶群夸大，浮滑又可正反插拔的USB Type-C毗连器，将逐步跃居来世代PC、手机和平板介面接口主流技能，估计5年后，上述装配可望从多个接口收敛至单一USB Type-C埠，引爆巨大设计商机;现阶段，台系晶片商正踊跃备战，比方钰创即争先颁发USBType-C毗连器节制晶片与相干的USB-电力传输节制器，占得市场先机。

2014年台湾半导体业已缴出亮眼的成就单，IC财产总产值超出725亿美元，年发展率为17%，占全世界半导体市场总贩卖比重达22%，总IC产值比重更高达26%，仅次于北美市场，在全世界坐二望一。卢轶群认为，2015年台湾半导体业将持续2014年向上增加的动力，第一季、第二季将有不乱表示，而第三季贩卖量则将较着走扬，至于对第四时预测今朝也持乐旁观法。

把握物联网新契机半导体财产将再创岑岭

至于物联网则是驱动台湾半导体业下一波发展岑岭的关头。台积电配合履行长魏哲家指出，从PC、举措装配科技一起演进来看，半导体技能皆是其立异的原动力，下一阶段的物联网成长亦将如斯，将由低功耗电路、感测器和体系封装等三大关头半导体解决方案鞭策;而台湾晶圆代工、IC设计业者均已具有厚实技能根本，将来可鹹酥雞加盟, 望在车联网、伶俐家庭及远距医疗照护等物联网首要利用范畴有所斩获。

曩昔10年来，半导体技能已有很是光鲜明显的冲破，不但将晶片内部电晶体数目提高三十五倍、总体运算效能晋升十倍，并加强三十倍电源效力;但是，魏哲家夸大，将来的物联网还必要更前瞻的半导体科技。以车联网为例，必需藉由半导体技能从新界说汽车，透过更多的电子体系让汽车逐步从被动转为自动节制、从主动化迈向伶俐化设计。

究竟上，2014年每辆汽车半导体元件本钱均匀已到达344美元，预估2017年将爬升至385美元，足见汽车电子市场正快速蓬勃成长。

别的，魏哲家提到，连系云端、举措装配的医疗与康健照护办事商机更是不容小觑，将成为半导体厂商新的迦南美地。从2013年市场范围来看，康健照护相干利用装配的半导体产值约44亿美元，至2017年，总产值可望增加至68亿美元。

英特尔副总裁暨实行室履行总监王文汉进一步指出，伶俐化、无线联网、沉醉式虚拟运算(I妹妹ersive)技能将延续鞭策物联网成长，而这三大部门皆须仰赖电脑运算科技的前进方能告竣，是以英特尔正踊跃开辟先辈制程及高速低功耗处置器，并透过旗下实行室投资研发云端虚拟化软硬体技能、@装%71694%配对装%71694%配@(D2D)通信、3D立体动态显示与情境感知运算(Context-awareComputing)解决方案(图2)，以修建物联网所需的关头技能环节。

图2英特尔实行室技能成长蓝图