《科技》新思設計平台獲台積電創新SoIC晶片堆疊技術認證

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新思科技颁布发表新思科技設計平台(Synopsys Design Platform)已通過台積電(2330)最新系統整合晶片3D晶片堆疊(chip stacking)技術的認證，其全平台的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協助客戶進行行動運算、網路通訊、消費性和汽車電子應用，對於高效能、高連結和多晶片技術等設計解決方案的摆设。

新思科技設計平台因此設計實作與簽核解決方案為中间，其大量的參考法子包含先進的貫穿介電導通孔建模、多晶片佈局掠夺、實體平面規劃和實作，和寄生萃取與時序阐发和可高度擴展的實體驗證。

台積電設計建構办理處資深處長Suk Lee暗示，系統頻寬與複雜度的挑戰促进創新產品的問世，台積電推出全新的3D整合技術，並藉由有用的設計實作將高度差異化產品推向市場，本次與新思科技持續的互助關係，為台積電創新的SoIC先進晶片堆疊技術供给了可擴展的法子，等待雙方客戶能沾恩於這些先進的技術和服務，以實現真实的系統級封裝。

新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi指出，新思科技與台積電近期的互助功效，將可在系統規模和系統效能上帶來冲破性的進展，新思科技的數位設計平台和雙方配合開發的相關法子，將使設計人員在布署新一代多晶片解決方案時電熨斗,，能更有信念合适嚴格的時程規劃。

(時報資訊)

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