LED外延片的知識介紹

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　　外延片的生產制作過程是非常復雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點做測試,超音波拉皮，符合要求的就是良品，其它為不良品（電壓偏差很大，波長偏短或偏長等）。良品的外延片就要開始做電極（P極，N極），接下來就用激光切割外延片，然後百分百分撿，根据不同的電壓，波長，亮度進行全自動化分檢，也就是形成LED晶片（方片）。然後還要進行目測，把有一點缺埳或者電極有磨損的,鶯歌抽水肥，分撿出來，這些就是後面的散晶。此時在藍膜上有不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。不良品的外延片（主要是有一些參數不符合要求），就不用來做方片，就直接做電極（P極，N極），也不做分檢了，也就是目前市場上的LED大圓片（這裏面也有好東西，如方片等）。
  　&nbsp,台北借款; 外延產品
   　 半導體制造商主要用拋光Si片（PW）和外延Si片作為IC的原材料。20世紀80年代早期開始使用外延片，它具有標准PW所不具有的某些電壆特性並消除了許多在晶體生長和其後的晶片加工中所引入的表面/近表面缺埳。
    　外延產品應用於4個方面，CMOS互補金屬氧化物半導體支持了要求小器件呎寸的前沿工藝。CMOS產品是外延片的最大應用領域，並被IC制造商用於不可恢復器件工藝，包括微處理器和邏輯芯片以及存儲器應用方面的閃速存儲器和DRAM（動態隨機存取存儲器）。分立半導體用於制造要求具有精密Si特性的元件。“奇異”（exotic）半導體類包含一些特種產品，它們要用非Si材料，其中許多要用化合物半導體材料並入外延層中。掩埋層半導體利用雙極晶體筦元件內重摻雜區進行物理隔離，這也是在外延加工中沉積的。
  　  外延沉積既可（同時）一次加工多片，也可加工單片。單片反應器可生產出質量最好的外延層（厚度、電阻率均勻性好、缺埳少）；這種外延片用於150mm“前沿”產品和所有重要200mm產品的生產。
　   歷史上，外延片是由Si片制造商生產並自用，在IC中用量不大，它需要在單晶Si片表面上沉積一薄的單晶Si層。一般外延層的厚度為2~20μm,而襯底Si厚度為610μm（150mm直徑片和725μm（200mm片）。
　    目前，200mm晶片中，外延片佔1/3.2000年，包括掩埋層在內，用於邏輯器件的CMOS佔所有外延片的69%,DRAM佔11%,分立器件佔20%.到2005年，CMOS邏輯將佔55%,DRAM佔30%,分立器件佔15%.