台灣将举办設計展 关注高科技產業未来
新華社台北７月３０日电（记者钟群 查文晔）“２０１８台灣设基隆汽車借款,计展”主理方３０日在台北举行记者會，颁布發表本年的展览将于８月１５日起在台中举行。据悉，这次設計展的主题為“软：硬——超出想象的财產将来”。展會将交融飛梭雷射,一大主题展区、两大卫星展区和八大展馆，在长达３３天的展期中，将有近７００件展品与公共碰头。
据展貨運,會主题馆策展人曾熙凯先容，本次展览从“科技环抱的糊口”“人与科技的共创”“具备生命力的质料”和“想象驱动”四个层面来展現财產将来的样貌。参展品包含３Ｄ打印的椅子、可以或许测试心跳的活动衣等高科技產物。
展览由台灣创意設計中間承办。展會時代，主理方還将举行沐日勾当阛阓、名流课堂、创意工坊等４３５场体验勾当。
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