台灣IC設計業產值2016被中國超越 未来恐陷入10年失落

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電子發热友早八点讯： 台灣IC設計财產產值在2016年被大陸一口吻超前，面临全世界半导體新兴技能将周全關節痛貼布,朝向5G、物联網（IoT）、工業4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技能及利用成长，酝酿巨大市場商機，然今朝台系IC設計業者除联發科以外，几近绝大大都業者的投資结构都至關徐行，半导體業者忧心肠指出，若台灣IC設計產值發展動能一向未见转機，台灣IC設計财產将来可能堕入掉的10年。

半导體業者暗示，因為技能成长跟不上脚步，難以加紧市場商機，台灣IC設計產值起头走向负發展趋向恐難防止，除非联發科延续購并外洋芯片大厂，不然将来营运包含發展率、毛利率、市占率、营益率及投資报答率等纷将周全走跌，更遑论其他IC設計業者，营运走滑环境可能更较着。

曩昔美國硅谷及台灣竹科考量投資IC設計公司，最简略的法子就是看這家公司是不是有能力在台积電投片，由于台积電的晶圆代工代價较高，若IC設計公司能包袱得起，应是芯片自己效能與本錢具有超出其他同行的竞争力。

别的，台积電营業单元历来對付客户至關严選，可以或许在台积電投片的IC設計公司，必需後续在芯片市場表示及营运發展远景，得到台积電必定水平的必定，是以，曩昔投資海内、外IC設計公司的首要根据，就是可否有能力在台积電投片出產。

半导體業者暗示，以如许的前提来看，今朝生怕有跨越80％的台系IC設計公司，已難具有投資的吸引力，現阶段除中藥，联發科及少数一向随着台积電制程技能的台系类比IC供给商，仍苦守在台积電投片，其他的台系IC設計業者投片定单多已流窜到联電、大陸、乃至韩系晶圆代工場。

因為以终端成熟產物市場為主力的台系IC設計公司，已无力承當台积電晶圆代工本錢布局，被迫四周追求更廉價的晶圆代工来历，以应付客户每一年、每季请求芯片贬價压力，這类征象自从進入12吋晶圆世代就很是较着，乃至在進入28纳米制程技能以後，只剩下联發科在台积電投片。

半导體業者暗示，膝蓋痛貼布,國際芯片大厂及大陸IC設計業者延续抢進台积電10/16纳米最先辈制程技能，乃至擦拳磨掌投入7纳米世代，相较之下，台灣IC設計财產在先辈制程後進环境恐愈益紧张，讓很多半导體業者感触忧心，将来在新世代制程技能的比赛上，台灣IC設計業者势势必居于下風，恐影响财產总體竞争力。

值得注重的是，全世界5G、物联網、工業4.0、車联網、VR/AR及人工智能等全新利用風潮急速窜起，可能引爆至關可觀的市場商機，現阶段台系IC設計公司在資金、人力及市場投資延续慢半拍的环境，固然可以低落芯片投資的危害，但這亦已预报将来几年台灣IC設計财產恐難有大冲破，產值成漫空間很是有限，届時将面對與大陸差距延续拉大的逆境。

比年来事迹發展较佳的台系IC設計公司除联發科以外，可能是侧重供给端客户举行变化的PC相干芯片及类比IC解决方案，因為台系IC設計公司多仍在成熟產物市場打转，與新世代技能及利用成长渐行渐远，業者纷采纳守旧的偏安计谋，恐影响将来10年台灣IC設計财產成长。