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拓墣:2015年台湾IC设计产业 年成长4.8%

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發表於 2020-9-15 14:02:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
拓墣:2015年台湾IC设计财产 年发展4.8%

27M足球即時比分,015年无晶圆厂IC设计财产表示遭到伶俐型手机、平板电脑、小我电脑与条记型电脑等产物出货不如预期之影响,表示欠佳,市场留意跟着下半年的旺季到临,可望有所改良。若不计Altera并入英特此后酿成的产值减损,TrendForce旗下拓墣财产钻研所预估,本年全世界IC设计财产年增率约为3.8%,产值为913亿美元摆布,台湾IC设计总产值可望跨越新台币5400亿元新台币,年发展约达4.8蜂巢皮秒雷射,%,表示优于全世界均匀水准。
2015年无晶圆厂IC设计财产表示遭到伶俐型手机、平板电脑、小我电脑与条记型电脑等产物出货不如预期之影响,表示欠佳。
拓墣半导体阐发师陈颖书暗示,上半年占IC设计财产外送茶,总产值跨越1/4的举措利用处置器市场还是竞争十分剧烈,晶片厂皆有4G新产物问世,固然举措利用处置器的削价情景紧张,但因为市场泛博,各厂家仍在贬价同时不竭追赶最先辈制程技能、开辟更高效能的架构。
联发科抗老化保健食品,(2454)以MT673五、MT6753和高阶处置器Helio系列横跨全市场;高通针对中高阶市场颁发Snapdragon41五、42五、618与620;英特尔、展讯也接踵公布聚焦于低阶市场的产物。此中,三星乃至利用14奈米制程的自家晶片Exynos7420做为新一代旗舰型手机GalaxyS6/S6Edge之处置器。
另外一方面,物联网期间的第一海浪潮穿着式装配也在本年各处着花,MCU、通信晶片和感测器等物联网产物的根基晶片发展敏捷,至于在通信晶片方面,将其整合至其他晶片中成为异质晶片SoC为一趋向,市场上可见到越来越普及的Wi-Fi模组与MCU整合晶片、Wi-Fi与蓝牙模组整合晶片等。
陈颖书暗示,跟着云端运算与物联网财产的蓬勃成长,预期会有更多新的产物利用呈现,对IC设计财产的发展进献要到201六、2017年以后才会更较着。
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